1、設計和開發(fā)基于Windows的客戶端和服務端程序等；

2、維護、優(yōu)化或重構現(xiàn)有軟件系統(tǒng)架構；

3、新功能設計、開發(fā)、測試與技術文檔撰寫；

4、解決工程中關鍵問題和技術難題；

5、指導下級工程師或新員工完成相關工作。

1、在新產(chǎn)品開發(fā)前期準備、立項和研發(fā)階段，負責把握市場趨勢，與客戶保持溝通，與研發(fā)團隊保持聯(lián)系，確保項目產(chǎn)出滿足市場和/或客戶需求；

2、當項目的產(chǎn)出轉化為產(chǎn)品，進入市場后，負責該產(chǎn)品在市場上的競爭力；

3、助力公司通過產(chǎn)品創(chuàng)建品牌，實現(xiàn)品牌價值；

4、負責與相關部門（銷售、制造、研發(fā)等）進行聯(lián)絡和協(xié)調(diào)；

5、完成領導交辦的其他工作。

1、負責各類光學方案設計、光學系統(tǒng)建模分析，光學方案評審，編制技術文件 ；

2、負責光學系統(tǒng)設計及裝調(diào)過程疑難問題排查和解決 ；

3、負責光學系統(tǒng)的工作分解 ；

4、負責光學系統(tǒng)級方案的設計和審核工作；

5、參與項目或產(chǎn)品整體技術方案的制定，論證技術方案的可行性；

6、參與公司安排相關的研發(fā)任務。

1.參與設備的圖形/圖像數(shù)據(jù)處理的研發(fā)工作；

2.參與重點項目的數(shù)據(jù)需求分析；

3.研究數(shù)據(jù)挖掘等相關算法模型，并負責模型的構建、部署和評估；

4.持續(xù)關注和跟蹤設備的圖形處理能力、深度學習、數(shù)據(jù)挖掘等領域，并應用到工作中。

1、對LDI設備、半導體設備進行熱分析，使設備滿足環(huán)控要求；配合機械工程師建立設備內(nèi)部環(huán)境精準控制模型；

2、對一些主要的光機件（吸盤，橫梁，鏡頭等）進行運動學和強度分析，分析溫度變化對光機件和工藝的影響，并提出溫度控制要求；

3、參與部分新設備的研發(fā)和設計；包括結構設計、外殼設計及相關零部件的選型等，制作三維機械圖和二維工程圖；

4、識別設計項目中的專利并申請。

1、負責高精度運動平臺控制部分的涉及、開發(fā)、實現(xiàn)及測試，控制器的后續(xù)性能優(yōu)化；

2、負責運動控制系統(tǒng)軟硬件部署，以及設計控制相關系統(tǒng)的測試方案及流程；

3、分析運動臺各組成模塊功能、實現(xiàn)方法，構建并審核軟硬件接口；

4、完成運動伺服控制系統(tǒng)的算法設計及優(yōu)化；

5、配合伺服平臺及光電系統(tǒng)設計、測試。

1、根據(jù)裝配圖紙進行設備組裝；

2、高中及以上學歷，機電相關專業(yè)優(yōu)先。

長白班，八小時，雙休，加班另算，綜合5-8K；全年14薪；

入職繳納五險一金+帶薪年假+年度旅游+年度體檢+餐補+交通補貼+生日禮品+結婚禮金+生育禮金+形式多樣的文娛活動（籃球賽、乒乓球、生日會……）

晉升補貼+定期調(diào)薪

1、負責FPGA數(shù)據(jù)鏈路模塊開發(fā)；

2、FPGA軟件代碼編寫，模塊設計及仿真；

3、負責硬件設計；

4、FPGA軟硬件調(diào)試；

5、協(xié)助資深工程師的項目方案制定/評估工作；

6、指導下級工程師進行產(chǎn)品研發(fā)調(diào)試工作；

7、相關技術方案、文檔編寫。

1、負責公司產(chǎn)品的銷售及推廣；
2、根據(jù)市場營銷計劃，完成部門銷售指標；
3、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍；

4、負責銷售區(qū)域內(nèi)銷售活動的策劃和執(zhí)行，完成銷售任務；

5、管理維護客戶關系以及客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃。